英特尔2022年投资者大会上的产品路线图及重要执行节点

在 2022 年投资者大会上，英特尔分享了产品和工艺技术路线图以及关键里程碑，以推动跨业务部门的增长

在英特尔 2022 年投资者大会上，英特尔 CEO 帕特·基辛格与各业务部门负责人概述了公司的发展战略和长期增长计划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的诸多长远规划将充分把握转型增长的机遇。演讲中，英特尔公布了其主要业务单元的产品路线图和重要执行节点，包括：

·数据中心与人工智能

· 客户端计算

· 加速计算系统和图形

·英特尔代工服务

·软件与先进技术

·网络与边缘

·技术进步

更多：有关英特尔 2022 年投资者大会相关演讲和新闻的更多信息，请访问英特尔新闻发布室和英特尔 2022 年投资者大会专题页面。

数据中心和人工智能

英特尔数据中心和人工智能 (DCAI) 集团宣布了 2022-2024 年即将推出的下一代英特尔® 至强产品的路线图。英特尔将构建强大的数据中心生态系统，拥有行业领先的软硬件能力，引领人工智能和安全领域的新进展。英特尔的数据中心计划不仅可以使其在人工智能、网络和系统加密等快速增长的市场中获得新的份额，还可以通过行业领先的至强产品增加数据中心收入。

• 英特尔至强产品路线图更新——英特尔的下一代至强产品路线图包括：

o Sapphire Rapids——从 2022 年第一季度开始，英特尔将提供基于英特尔 7 工艺流程的 Sapphire Rapids 处理器，并将英特尔迄今为止功能最丰富的 Xeon 处理器推向市场。Sapphire Rapids 将显着提高各种工作负载的性能，仅在 AI 方面提供高达 30 倍的性能提升。

oEmerald Rapids – Emerald Rapids 计划于 2023 年上市，是基于 Intel 7 工艺技术的下一代 Xeon 处理器，将在提高性能的同时进一步增强现有平台的内存和安全优势。

o 新的架构战略——未来几代至强将拥有基于性能核心（P-core）和能效核心（E-core）的双轨产品路线图，将两个优化的平台集成到一个通用的、定义好的平台中产业发展。这种新的架构策略将最大限度地提高产品的每瓦性能和细分功能，从而增强英特尔在行业中的整体竞争力。

oSierra Forest——2024年，英特尔将推出革命性的新型节能至强处理器Sierra Forest，这是一款基于英特尔3制程技术的高密度和超节能性能的领先产品。

oGranite Rapids——基于对Intel 3制程技术的信心可编程片上系统psoc设计指南，Intel宣布将Granite Rapids处理器的制程技术从Intel 4升级到Intel 3。这款下一代性能核心至强处理器产品将于2024年上市，这将进一步加强英特尔在行业中的整体领导地位。

客户端计算

英特尔的客户端计算组 (CCG) 概述了将在未来几年推出的客户端产品。随着 PC 继续享有前所未有的重要性，英特尔预计客户端计算集团将继续成为英特尔增长的主要驱动力。2021年英特尔全球PC出货量将超过3.4亿，较2019年增长27%。英特尔预计PC市场需求将保持强劲并继续增长，主要来自于现有客户群更换需求的增长以及全球 PC 拥有量和普及率的增加。

• 客户端计算集团路线图更新——基于当今领先的产品，英特尔的下一代客户端产品路线图包括：

oRaptor Lake——Raptor Lake预计2022年下半年正式上市，相比Alder Lake将带来2位数的性能提升和更强的超频能力。Raptor Lake 配置将升级为最大 24 核 32 线程，采用 Intel 7 制程技术和高性能混合架构。Raptor Lake 和 Alder Lake 系统将兼容插座。

oMeteor Lake 和 Arrow Lake – Meteor Lake 将使用 Intel 4 工艺技术。Arrow Lake 将是第一个基于英特尔 20A 芯片构建的产品，也将使用外部工艺技术制造。这两款集成了人工智能和显卡芯片，带来独立显卡级性能的产品，将在XPU方向上实现巨大突破。Meteor Lake 将于 2023 年推出，Arrow Lake 将于 2024 年推出。

oLunar Lake 等 – 为了推进 IDM 2.0 战略，英特尔将使用内部和外部工艺节点来开发一流的产品。

加速计算系统和图形

加速计算系统和图形事业部 (AXG) 的三个子部门正在按时发货，预计 2022 年将为公司带来超过 10 亿美元的收入。作为英特尔的增长引擎，加速计算系统和图形事业部 (AXG) 的三个子部门到 2026 年，计算系统和图形事业部预计将共同创造近 100 亿美元的收入。

• 视觉计算产品路线图和战略规划

o 英特尔 Sharp™ 显卡时间线和路线图更新 – 加速计算系统和显卡事业部预计 2022 年将出货超过 400 万个独立 GPU。OEM 将在 2022 年第一季度发布配备英特尔 Sharp™ 显卡（代号 Alchemist）的笔记本电脑。英特尔将第二季度出货台式机独立显卡，第三季度出货工作站独立显卡。此外，瞄准超级发烧友市场的Celestial也正式启动架构研发工作。

oEndgame项目——通过Endgame项目的服务，用户可以直接读取Intel Sharp Display™显卡的信息，获得随时可访问、低延迟的计算体验。Project Endgame 将于今年晚些时候正式上线。

• 超级计算产品路线图和战略规划——目前，全球超过 85% 的超级计算机采用英特尔® 至强® 处理器。在此基础上，加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高的计算能力和内存带宽，并提供业界领先的 CPU 和 GPU 产品路线图，为高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载赋能。截至目前，英特尔预计将收到来自领先 OEM 和云服务提供商 (CSP) 的超过 35 个 HPC-AI 设计。此外，加速计算系统和图形事业部制定了到 2027 年实现 Z 级计算的技术路线图。

o 内置高带宽内存 (HBM) 的 Sapphire Rapids – 与第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器相比，内置高带宽内存的 Sapphire Rapids 可为应用程序提供高达 4 倍的内存带宽。实现了高达 2.8 倍的性能提升。此外，在相同的计算流体动力学应用场景下，内置高带宽内存的 Sapphire Rapids 的性能也比同类解决方案高出 2.8 倍。

oPonte Vecchio – Accelerated Computing Systems and Graphics Group 将按计划在今年晚些时候为 Aurora 超级计算机项目提供 Ponte Vecchio GPU。对于复杂的金融服务工作负载，Ponte Vecchio 已达到行业领先的性能标准，并且表现出比市场领先的解决方案高出 2.6 倍的性能。

oArctic Sound-M——Arctic Sound-M 是英特尔首款配备硬件 AV1 编码器的 GPU，可将带宽提高 30%；它还具有行业领先的开源媒体解决方案。用于媒体和分析的超级计算机，可实现高质量的转码、流媒体密度和云游戏。Arctic Sound-M 现已向客户提供样品，预计将于 2022 年年中发货。

oFalcon Shores – Falcon Shores 是一种新架构，将 x86 和 Xe 显卡集成在同一个插槽中。该架构计划于 2024 年推出，将在每瓦性能、计算密度、内存容量和带宽方面提供超过 5 倍的性能提升。

• 定制计算部门——定制计算部门是加速计算系统和图形业务部门的一部分，将为区块链、边缘超级计算、高端车载信息娱乐系统和沉浸式显示器等许多新兴工作负载开发定制产品。

英特尔代工服务

随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联，汽车行业目前正在经历一场深刻的变革。这些趋势正在推动可观的增长，到 2030 年，汽车半导体行业的收入将翻一番，估计达到 1150 亿美元。如今，不完整的供应链和传统工艺技术将无法支持不断增长的需求和向计算密集型应用的过渡。为此，英特尔代工服务（IFS）正在组建专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注三个领域：

• 开放式中央计算架构——英特尔代工服务 (IFS) 将开发高性能、开放式汽车计算平台，帮助汽车 OEM 构建下一代体验和解决方案。这种开放式计算架构将利用基于小芯片的构建块以及英特尔的先进封装技术，为构建针对技术节点、算法、软件和应用程序的优化解决方案提供极大的灵活性，以满足以下要求： 一代的计算需求的自动驾驶汽车。

• 汽车级代工平台——英特尔将使制造技术能够满足汽车应用和客户的严格质量要求。英特尔代工服务 (IFS) 的目标是将先进的工艺和技术优化与先进的微控制器封装和独特的汽车需求相结合，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。作为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 解决方案的领导者，Mobileye 在汽车级产品方面拥有丰富的经验，与 Mobileye 的合作使英特尔代工服务 (IFS) 能够为汽车客户提供先进的工艺技术。

• 实现向先进技术的过渡——英特尔代工服务 (IFS) 将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的 IP，使他们能够利用英特尔在芯片到系统设计方面的专业知识。英特尔代工服务加速器计划的汽车计划于去年宣布，旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的工艺和封装技术，并利用英特尔基于行业标准的定制 IP 产品组合进行创新。

软件和先进技术

软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，可为英特尔客户端、边缘、云和数据中心业务的整个软件堆栈增加价值。英特尔的方法是培育一个开放的生态系统，以确保行业内的信任、选择性和互操作性，并且是技术采用和创新的催化剂。英特尔在软件方面的投资也带来了颠覆性和变革性的增长机会。

• 跨平台、开放式开发——英特尔oneAPI 工具包提供跨平台、开放式编程模型，使开发人员能够以优化的性能解决独特的挑战。

• 用人工智能解决挑战——安全性和人工智能的融合显示了开放和协作框架的巨大前景，这些框架有助于在获得洞察力的同时保护数据。英特尔® 酷睿™ 处理器和英特尔® 博锐™ 系统使用英特尔® 威胁检测技术（英特尔® TDT）来检测操作系统下的恶意软件行为，并将这些洞察力提供给端点检测和响应解决方案。对于云中的机密计算，具有英特尔® Software Guard Extensions（英特尔® SGX）的第三代英特尔® 至强® 处理器可保护数据和 AI 模型，以便它们可以聚合数据并收集更深入的见解以解决具有挑战性的性问题，例如识别脑肿瘤.

网络和边缘

网络和边缘计算正在迅速发展。为加速增长并推动向软件定义和完全可编程基础设施的过渡，英特尔于 2021 年推出了网络和边缘事业部 (NEX)。英特尔预计，网络和边缘业务的收入增长率将超过总收入的增长率。未来十年的目标市场，这将对公司的整体增长做出重要贡献。为了利用这个机会，Network & Edge 正在引入从云到互联网以及从 5G 网络到智能边缘的可编程硬件和开放软件。

• 智能结构——英特尔® 智能结构可编程平台使客户能够通过数据中心内的基础设施对端到端网络行为进行编程，从而推动商机并将控制权交到客户手中，使他们能够以自己的网络方式进行编程. 这使客户能够根据他们的需求不断开发、改进和区分他们的基础设施。此外，这创造了一种全新类型的计算设备，即基础设施处理单元 (IPU) 的未来。这种计算设备可以集成到数据中心，加速云基础设施的开发并最大限度地提高性能。

• 移动网络转型——十多年来，英特尔一直引领电信网络转型，推动全球网络超越传统固定功能硬件的限制，由开放、可互操作的软件定义。英特尔雄心勃勃的目标是为客户提供业界最前沿、基础最广泛的可编程平台，以推动商机并将控制权交到开发人员手中，以支持构建 5G 和更先进的技术。

• 加速智能边缘的开发——英特尔通过提供多样化的软件和硬件产品组合以及大型合作伙伴生态系统，帮助客户交付智能边缘平台。英特尔网络和边缘事业部支持一系列垂直行业市场的新用例和工作负载，以满足智能边缘对计算和分析不断增长的需求。人工智能——尤其是边缘推理——可以在数据产生的地点和时间实时提供有用的见解。因此，它正逐渐成为边缘计算、工厂改造和自动化、智慧城市、医院等最常见的用例。

技术进步

英特尔预计，到 2025 年，每瓦晶体管性能将再次引领行业。英特尔先进的测试和封装技术为我们提供了独特的行业领导地位，这有利于我们的产品和代工客户，并在摩尔定律的不断推进中发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，在英特尔，创新无处不在。

• 工艺——随着第 12 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的推出，以及其他将于 2022 年推出的产品，英特尔 7 正在量产和出货。Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计2022年下半年投产，其晶体管每瓦性能提升约20%。Intel 3 将拥有更多功能，每瓦性能提升约 18%，预计 2023 年下半年投产。通过 RibbonFET 和 PowerVia 两项技术开启 Amy 时代，Intel 20A 将实现约每瓦性能提升15%，2024年上半年投产。英特尔18A每瓦性能提升10%左右，预计2024年下半年投产。

• 封装——英特尔在先进封装技术方面的领先地位为设计人员提供了散热、功率、高速信号和互连密度方面的多种选择，以最大限度地提高和优化产品性能。2022 年，英特尔预计将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 提供领先的封装技术，并在 Meteor Lake 进行试生产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特尔在 2021 年 7 月“英特尔加速创新：制程技术与封装技术在线大会”上宣布的先进封装技术可编程片上系统psoc设计指南，预计将于 2023 年投入生产。

• 创新——在研究诸如 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni 和 Foveros Direct 等技术时，英特尔意识到创新永无止境，因此摩尔定律将继续存在。预计到 2030 年，英特尔将在单个设备中提供约 1 万亿个晶体管，我们正在不知疲倦地努力实现这一目标。